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产品信息
采用优质合金材料，结构轻巧耐用。
精密加工，定位*，IC定位大小可调，只要换钢网，可以适用于不同大小和间距的BGA。
可配合我公司的*植球钢网，只要间距能对得上的IC就可以用，大大节省了钢网和模具的成本。
如果您的IC种类多而数量又不大，这款*植球台是你*佳的选择。
此植球台适用于IC比较大的电脑类等IC的植球用，手机类的小IC请选择我公司的通用植球台和*植球台。
公司*从事BGA返修，从业多年，*设备，*人才，可长期为您提供BGA返修的技术支持。
我公司提供*BGA植球、测试、拆板、除胶*服务。能对各芯片厂商的各类BGA芯片进行重整植球、测试。