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请注意，此款eMMC OT式测试座的限位框是不能更换的，一个测试座只能测一种尺寸，请下单时务*告知您所要测试的eMMC芯片尺寸，eMMC芯片的尺寸有：12*16，11.5*13，12*18，14*18这四种

我们另有可以自己更换限位框的eMMC测试座销售，一个测试座可以兼容不同尺寸的芯片，请咨询掌柜。

注意：

此款测试座只有有用的pin脚30pin装针，其它空脚没有装针，不影响测试。
如果需要满pin的测试座，请和掌柜沟通。

产品特点：

※兼容有球无球测试，相比同类产品具有使用寿命长、通用性广（支持*大尺寸：14mmX18mm）；

※*电压可调设计，同时具备过流保护功能,可以测试flash与主控芯片电流（加电流表可监测*电流）；

※支持热拔插，同时支持通过SD接口、排针与相应设备连接测试；

※同时兼容：东芝、三星、海力士、Intel、Sandisk(新帝)等*同样封装的*IT、8BITeMMC闪存记忆体。如图示(*相应PIN脚定义一样)；

※采用通孔焊接结构*接触良好，socket与PCBA采用定位孔结合方便更换；

※采用下压式结构,更加便于自动化测试，操作方便简单；

二、测试：

（1）把IC按方向平放入SOCKET内。

（2）选择相对应的电压,本测试治具默认电压为3.3V，如果要求为1.8V请把跳帽到2～3位置；

（3）把eMMC夹具按方向插在读卡器上，打开相应的测试软件进行测试。

三、维修与保养

在使用本产品过程中如发现测试性能不稳定，建议用以下方法解决：

a)用*把SOCKET座里面杂质清除,使其接触良好;

b)用橡皮胶把SD接口部分金手指擦干净；

c)如发现SOCKET里面弹片有烧坏或者断裂，请购买相应SOCKET更换；

d)用万用表测量*电压是否有异常，如异常把相应不良料件更换（一般为自恢复保险丝及稳压器损坏），或者更换PCBA板；

e)严禁用天那水、洗板水等*溶剂浸泡、清洗,以免损坏SOCKET内部结构；

f)长时间不使用时，请用*静电袋密封保存，避免灰尘落入，影响产品测试性能。

四、技术支持

对于eMMC夹具，我们提供了*的技术服务，您有任何问题请及时与我们取得联系,我们以*快的速度给予技术支援。

适用芯片示例:
1、THGBM1G6D4EBA14（东芝,TOSHIBA，16x18x0.95mm,
pitch=0.5mm）
２、SDIN4C2-4G(新帝,SanDisk, 16x12x0.85mm, pitch=0.5mm)
IC编号     容量    封装     大小
SDIN4C1-4G 4Gx 8 FBGA169  16x12x0.85mm
SDIN4C1-8G 8Gx 8 FBGA169  16x12x0.85mm
SDIN4C2-8G 8Gx 8 FBGA169  16x12x0.85mm
SDIN3C2-2G 2Gx 8 FBGA169  16x12x0.85mm
SDIN3C2-4G 4Gx 8 FBGA169  16x12x0.85mm
SDIN3C2-8G 8Gx 8 FBGA169  16x12x0.85mm

３、KLM2G1DEDD-A101（三星,SAMSUNG，16x12x0.85mm, pitch=0.5mm）
Density Part number Org PKG PKG size MMC ver Status

1GB KMAFG0000A-S998 x8 153FBGA 11.5x13 MM*.2 MP
2GB KLM2G1DEFD-A301 x8 169FBGA 12x16 MM*.3 MP
4GB KLM4G2DEFD-A301 x8 169FBGA 12x16 MM*.3 MP
4GB KLM4G1DEHM-B101 x8 169FBGA 14x18 MM*.3 CS
8GB KLM8G4DEFD-A301 x8 169FBGA 12x16 MM*.3 MP
8GB KLM8G2DEHM-B101 x8 169FBGA 14x18 MM*.3 CS
16GB KLMAG8DEFD-A301 x8 169FBGA 12x16 MM*.3 MP
16GB KLMAG4EEHM-B101 x8 169FBGA 14x18 MM*.3 CS
32GB KL*G8EEHM-B101 x8 169FBGA 14x18 MM*.3 CS