深圳凯智通

供应各种flash测试座，BGA63，BGA100，BGA107，BGA137，BGA149，BGA152，BGA225，BGA224，TF24，TF22转48pin测试座*有现货供应

请注意，此款BGA152测试座是OPENTOP式（下压式），限位框不能更换，一个测试座只能测一种尺寸，请下单时务*告知您所要测试的BGA152芯片尺寸

我们另有可以自己更换限位框的BGA测试座销售，一个测试座可以兼容不同尺寸的芯片，请点如下链接购买：

https://item.taobao.com/item.htm?spm=0.0.0.0.UNepf7&id=

装针脚位图：

注意：此款测试座只有有用的88pin装针，其它空脚没有装针，不影响测试。
如果需要满pin的测试座，请和掌柜沟通。装针脚位如下：

BGA152芯片脚位图：

配板的测试座底部是转DIP48pin的，可以直接插在下面的“基于U盘的flash通用主控板”上进行测试和量产。主控板兼容设计，只要更换主控板的主控IC，可实现芯邦，安国，UT165，SMI，NETWORK方案互换

基于U盘的flash通用主控测试板购买链接如下：

https://item.taobao.com/item.htm?id=

ANDK测试座与日本某品牌测试性能对比：

产品主要功能：
※ 对Flash进行清空及分类挑选。
※  对Nand　Flash进行格式化，测试实际可以用容量。
※ 对Flash进行直接量产，*U盘生产效率。

为什么要用到FLASH  IC测试夹具呢？
作用一：来料检测；IC的品质光凭肉眼是看不出来的，*须通过加电检测，用常用的方法检测IC的电流、电压、电感、电阻、电容等引脚参数，因没有验证IC的功能，也不能*判断IC的好坏；用IC测试治具通过U*线连接到电脑，通过量产软件直接判断IC的好坏。
作用二：返修检测；U盘组装好后出了问题，倒底是哪里出了问题？不好判断！有了IC测试夹具什么都好说，把拆下的IC放到测试夹具内通过测试就能排除是否IC方面的原因；
作用三：IC分检；返修的IC，在拆下的过程有可能损坏，用IC测试治具可以将坏的IC分检出来，可以节省很多人力、物力，从而减小各项成本。拿BGA封装的IC来说，如果IC没有分检，坏的IC
贴上经过F*测试检查出来后，把IC拆下来，要烘烤、清洗，很麻烦，还有可能损坏相关器件。用IC测试座检测就可以大减少出现上述问题的机率。
作用四：量产时FLASH  IC*格式化，可以大*生产效率，现在的FLASH IC容量越做越大，*格式化时间长，如果单颗来做效率*低，而我们推出的LGA
FLASH一拖四治具，一个治具可以同时测四个，一台电脑可以拖多台，*大地*生产效率。