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供应BGA100 BGA107 BGA137 BGA63 BGA224 测试座 flash量产测试治具 清空座 翻盖式 兼容多尺寸
供应BGA100 BGA107 BGA137 BGA63 BGA224 测试座 flash量产测试治具 清空座 翻盖式 兼容多尺寸
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供应BGA100 BGA107 BGA137 BGA63 BGA224 测试座 flash量产测试治具 清空座 翻盖式 兼容多尺寸

型号/规格:

FLASH芯片

品牌/商标:

凯智通

产品信息

供应各种flash测试座,BGA63,BGA100,BGA107,BGA137,BGA149,BGA152,BGA162,BGA169,BGA186,BGA225,BGA224,TF24,TF22转48pin测试座*有现货供应

 

此款BGA FLASH测试座是翻盖式的,限位框可以自行更换,可以兼容不同尺寸的芯片,请下单时务*告知您所需要的规格。

此款测试座采用探针POGOPIN的方式,使用寿命长,翻盖式设计操作方便,探针可更换,便于维修和维护。

如果您的芯片只有一种尺寸,不需要考虑通用性,可以考虑我司的下压式弹片座,更经济实惠一些。

 

BGA137 FLASH脚位图:

 

 BGA107 FLASH脚位图:

 

BGA63 FLASH脚位图:

 

BGA100 FLASH脚位图:

 

BGA149 FLASH脚位图:

 

 

BGA132 FLASH脚位图: 

 


测试座底部是转DIP48pin的,可以直接插在下面的“基于U盘的flash通用主控板”上进行测试和量产。  
主控板兼容设计,只要更换主控板的主控IC,可实现芯邦,安国,UT165,SMI,NETWORK方案互换

  

 

基于U盘的flash通用主控板购买链接如下:

https://item.taobao.com/item.htm?id=

 

产品特点及性能参数:

※ 大小兼容设计,只要换限位框,即可测试外形尺寸不同的BGA137芯片。
※  主控板兼容设计,只要更换主控板的主控IC,可实现芯邦,UT165,安国,SMI,NETWORK方案可互换。
※  采用一拖四架构设计,省去外置HUB,每台电脑可同时量产16PCS  Flash 芯片,效率*;
※  测试座采用手动翻盖式结构,操作方便;上盖的压板采用*结构,下压平稳,*IC的压力均匀,不移位;
※ *的定位槽,*芯片定位*,生产效率高;
※  测试寿命可达5-20万次,并且探针可更换,维修方便,成本低;整机24小时工作性能稳定*,是芯片经销商及U盘工厂好帮手!
※ 探针材料:铍铜(标准);
※ *缘材料:FR-4、PPS等;
※ 交货快:*快*内交货。

 

产品主要功能:
※ 对Flash进行清空及分类挑选。
※ 对Nand Flash进行格式化,测试实际可以用容量。
※ 对Flash进行直接量产,*U盘生产效率。


产品服务:
※ 三个月*保修(人为损坏除外)。
※  保修期外,*维修,如果需换件,只收材料成本费。
※ 可以*提供相关的技术支持。

 

为什么要用到FLASH  IC测试夹具呢?
作用一:来料检测;IC的品质光凭肉眼是看不出来的,*须通过加电检测,用常用的方法检测IC的电流、电压、电感、电阻、电容等引脚参数,因没有验证IC的功能,也不能*判断IC的好坏;用IC测试治具通过U*线连接到电脑,通过量产软件直接判断IC的好坏。
作用二:返修检测;U盘组装好后出了问题,倒底是哪里出了问题?不好判断!有了IC测试夹具什么都好说,把拆下的IC放到测试夹具内通过测试就能排除是否IC方面的原因;
作用三:IC分检;返修的IC,在拆下的过程有可能损坏,用IC测试治具可以将坏的IC分检出来,可以节省很多人力、物力,从而减小各项成本。拿BGA封装的IC来说,如果IC没有分检,坏的IC
贴上经过F*测试检查出来后,把IC拆下来,要烘烤、清洗,很麻烦,还有可能损坏相关器件。用IC测试座检测就可以大减少出现上述问题的机率。
作用四:量产时FLASH  IC*格式化,可以大*生产效率,现在的FLASH IC容量越做越大,*格式化时间长,如果单颗来做效率*低,而我们推出的LGA  FLASH一拖四治具,一个治具可以同时测四个,一台电脑可以拖多台,*大地*生产效率。